Флюс-гель для пайки REXANT 09-3684
Ищем выгодные предложения...
Характеристики
| Производитель | REXANT |
| Артикул | 09-3684 |
| Размеры, см, д/ш/в | 8/7.5/11.5 |
| Масса, кг | 0.04 |
| Объем | 0.012 |
| Тип | активный |
| Температура пайки | 248 |
| Вес нетто | 0.042 |
| Агрегатное состояние | гель |
| Подходит для | медь |
| Кисточка | нет |
| Вид вещества | флюс |
| Штрих-код | 4601004101821 |
Описание
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге. Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется. Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение. Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
